氧含量極微的高純銅。其含氧量根據使用領域的要求限制在百萬分(ppm)之五以下到百萬分之二十以下不等。其中，最高檔次的為電子級無氧銅，國際通用美國牌號C10100，氧含量限制在5ppm以下。其他雜質元素也以ppm限量。如：銀5ppm，銻4ppm，磷3ppm，碲2ppm，鉍1ppm，鎘10ppm，鐵10ppm，鉛5ppm，錳0.5ppm，汞1ppm，鎳10ppm，硒3ppm，硫15ppm，鋅1ppm，砷5ppm。而銅的含量必須在99.99%以上。其他6種無氧銅銅的牌號由C10200至C10800遞增，稱普通無氧銅、低磷無氧銅和含銀無氧銅等。要求氧含量在10ppm以下，而銅含量（包括銀或磷）必須在99.95%以上。20世紀80年代，中國國標中無氧銅牌號有TU1、TU2兩種。成分要求是：一號無氧銅TU1銅≥99.97%，氧≤20ppm；二號無氧銅TU2銅≥99.95%，氧≤30ppm。至20世紀80年代後期，隨真空熔煉技術和上引連鑄工藝的發展，中國無氧銅品質已達到國際標準。無氧銅是適應電子、電器工業需求發展起來的。由於大多電子器件須在含氫的還原氣氛中退火，為避免氫和氧結合形成水蒸氣氣泡導致元器件的破壞而嚴格限制金屬中的含氧量。其他雜質元素如不以氧化物的形式存在而固溶在銅中，則將明顯降低銅的導電性能，因此要嚴格控制其他雜質元素的含量。無氧銅電導率為101%IACS，強度為200～400兆帕。
無氧銅主要用途是做電真空器件，如波導管、諧振器、真空管、超導體基材、玻璃與金屬的封接件、電子管引線和陰極、銅母線等。含銀無氧銅有較高的抗高溫軟化性能，因此適用於在較高溫度環境中工作的電器導體。