將焊件緊密貼合，在一定溫度和壓力下保持一段時間，使接觸面之間的原子相互擴散形成聯接的焊接方法。影響擴散焊過程和接頭品質的主要因素是溫度、壓力、擴散時間和表面粗糙度。焊接溫度越高，原子擴散越快。焊接溫度一般為材料熔點的0.5～0.8倍。根據材料類型和對接頭品質的要求，擴散焊可在真空、保護氣體或溶劑下進行，其中以真空擴散焊應用最廣。為瞭加速焊接過程、降低對焊接表面粗糙度的要求或防止接頭中出現有害的組織，常在焊接表面間添加特定成分的中間夾層材料，其厚度在0.011毫米左右。擴散焊接壓力較小，工件不產生宏觀塑性變形，適合焊後不再加工的精密零件。擴散焊可與其他熱加工工藝聯合形成組合工藝，如熱耗-擴散焊、粉末燒結-擴散焊和超塑性成形-擴散焊等。這些組合工藝不但能大大提高生產率，而且能解決單個工藝所不能解決的問題。如超音速飛機上各種鈦合金構件就是應用超塑性成形-擴散焊制成的。擴散焊的接頭性能可與母材相同，特別適合於焊接異種金屬材料、石墨和陶瓷等非金屬材料、彌散強化的高溫合金、金屬基復合材料和多孔性燒結材料等。擴散焊已廣泛用於反應堆燃料元件、蜂窩結構板、靜電加速管、各種葉片、葉輪、沖模、過濾管和電子元件等的制造。
參考書目
Н．Φ．卡札柯夫著，何康生、孫國俊譯：《材料的擴散焊接》，國防工業出版社，北京，1982。