微波積體電路

　　工作在微波頻率範圍的積體電路。可分為混合微波積體電路和單片微波積體電路兩種類型。

　　混合微波積體電路是用厚膜或薄膜技術將無源的微波電路製作在低損耗的介質基片上，常用的基片材料有氧化鋁瓷、石英、藍寶石、鐵氧體等。然後將分立的有源固態器件安裝在相應的位置，以構成功能性微波電路。有源器件使用封裝的固態微波器件或晶片型式固態微波器件。

　　單片微波積體電路(MMIC)則是在砷化鎵或矽等半導體材料的芯片上生長有源固態器件，無源電路用沉積技術制作在芯片上，在整片芯片上集成出功能微波電路。現已出現第三種類型的微波集成電路，稱準單片微波集成電路：在高阻低損耗的基片上用異質外延技術生長出半導體層，在其上生長出有源器件，無源電路沉積在去除瞭半導體層的基片上。

　　混合微波集成電路由於技術成熟現已得到普及，並已多功能化。單片微波集成電路正向多功能化發展。微波集成電路由於尺度小、重量輕、性能可靠和適於批量生產，在相控陣雷達和機載電子設備中有重要應用，在通信系統特別是移動通信終端設備和衛星電視接收設備中也是不可或缺的。