光彈性貼片法-百科詞條

　　將應變光學靈敏度較高的一種光彈性塑膠薄片（簡稱貼片)粘貼在被測構件表面，通過測定貼片隨構件表面變形而產生的等差線幹涉條紋級數，求得該構件表面應變分佈的一種實驗應力分析方法。它能直接從工程構件表面測得應變的全場分佈狀況，並準確測定構件應力集中現象，故能將常用的光彈性實驗技術(見光彈性法)用到工業現場的實測中去。（見彩圖）

用光彈性貼片法顯示的預應力鋼筋混凝土梁的裂紋擴展過程戴伯隆供稿

　　1930年，A.-C.-M.梅斯納熱最早提出此法的基本概念。1937年，G.奧佩爾用酚醛塑料板作過簡單的試驗。1959年，F.贊德曼將環氧樹脂按復雜構件表面的曲率和形狀固化而形成貼片，第一次制成瞭能用於現場實測的反射式光彈性儀，奠定瞭用光彈性貼片法作定量分析的基礎。

　　貼片材料　此法所用的貼片材料，首先要有較高的應變光學靈敏度；其次，在室溫條件下能按零件表面的曲率成形，並在粘貼後不出現初始條紋。為此，通常采用粘度較低的環氧樹脂和室溫固化劑，並加入適量的稀釋劑，制成貼片材料。所用的膠粘劑，一般也要采用室溫固化的環氧膠。遇到反光性能較差的零件表面，可在膠粘劑中加入少量鋁粉，以增加反射的光強。

　　聚碳酸酯也是一種有效的貼片材料，它的性能穩定，並具有更高的應變光學靈敏度；但不易按零件表面曲率成形，一般隻適用於表面平整的零件。

　　用途　光彈性貼片法應用廣泛，如用於測定飛機的機翼、窗框、起落架、導彈尾翼，汽車發動機機架、轉向器外殼，以及壓力容器、管板等。它是一種全場觀測的分析方法，故能發現難以預計的某些高應力區域，例如裝配、加強、焊接所帶來的應力集中區。

　　光彈性貼片法不僅能測量靜態的彈性應力，還能測量動態應力、彈塑性應力、殘餘應力和熱應力；不僅能測試金屬材料結構，還可測試混凝土、木材、復合材料、巖石、橡膠等材料制成的結構或零件。此外，在斷裂力學研究中，也可用此法測量裂紋尖端彈塑性應變場和裂紋擴展過程。但是此法對於許多應變很小的結構和零件，靈敏度不夠，尚有待改進。

參考書目

　F.贊德曼、S.雷德諾、J.W.戴利著，高瑞亭、黃傑藩譯：《光彈性貼片法》，機械工業出版社，1980。(F.Zandman，S.Rednerand J.W.Dally，Photoelastic Coatings，Iowa State Univ.Press，Ames，Iowa，1977.)